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Kompakte Vakuumanlage
MIA®200


Für zahlreiche moderne Technologien und Techniken wird eine Vakuum-Umgebung als wichtige Voraussetzung benötigt. Gerade auch im (Entwicklungs-)Labor wird oft "mal eben" Vakuum benötigt, um eine Funktion oder ein Gerät testen oder betreiben zu können. Als unkompliziertes und preiswertes Hilfsmittel bieten wir die Vakuum-Plattform MIA®200 an. Diese kompakte Anlage kann problemlos auf jedem Tisch aufgestellt werden. In den meisten Fällen genügt ein 230 V/16 A Anschluss. Auf der Basis eines Rezipienten mit DN200ISO Flanschen können ganz unterschiedliche Vakuum-Umgebungen konfiguriert werden.

MIA®200basic


In der Basisversion besitzt die MIA®200 einen Turbopumpstand HiCube80 mit Membran-Vorpumpe von Pfeiffer Vacuum, wobei die Turbopumpe direkt am Kammerboden angeflanscht ist. Zur Druckmessung dient eine, ebenfalls am Kammerboden angebrachte, Pirani-Messröhre mit Anzeigeinstrument. An der Kammer befinden sich in dieser Version 3 Blindflansche der Dimension DN200ISO. Kammergröße und -geometrie, Typ und Größe des Pumpstands sowie der Typ der Vakuummessung können in weiten Grenzen den Wünschen des Kunden angepasst werden.
MIA200®basic ohne Zubehör MIA®200 basic ohne Zubehör

MIA200®basic als Teststand für einen Stirling-Kühler MIA®200 basic als Teststand für einen Stirling-Kühler

MIA200®basic mit RGA als Teststand für eine 
Wasserdampf-Falle MIA®200 basic mit RGA als Teststand für eine Wasserdampf-Falle

MIA®200pvd


In der modernen Dünnschichttechnik hat sich das Magnetron-Sputtern zu einem vielseitigen und wichtigen Beschichtungsverfahren entwickelt. In seinen verschiedenen Varianten ermöglicht es die Beschichtung von Oberflächen mit praktisch allen Elementen und Verbindungen.

Für einen unkomplizierten und preiswerten Einstieg in die Sputtertechnik bieten wir die kompakte Tisch-Sputteranlage MIA®200pvd an. In der Basisversion besitzt diese Anlage eine 2''/50 mm DC-Magnetron-Kathode, die unter einem Winkel auf das rotierende Substrat sputtert. Damit wird eine ausgezeichnete Schichtdickengleichmässigkeit über einen Substratdurchmesser von >50 mm erreicht. Der mit der Turbopumpe erzielbare Enddruck liegt im unteren 10-6 mbar-Bereich.

Die 2'' Magnetron-Kathode kann auch in paralleler Anordnung eingebaut werden.
Als Option kann die Kammer mit 2 Kathoden ausgerüstet werden, die alternativ oder simultan betrieben werden können. Als weitere Option steht auch eine 500 W HF-Versorgung mit Auto-Matching zur Verfügung. Wie bei der MIA®200 basic können auch bei der MIA®200pvd Kammergröße und -geometrie, Typ und Größe des Pumpstands sowie der Typ der Vakuummessung in weiten Grenzen den Wünschen des Kunden angepasst werden.

Neben dem Sputtern (elementar oder reaktiv) kann die Anlage auch für weitere Prozesse, wie z. B. thermische Verdampfung, PE-CVD oder RIE, konfiguriert werden.
MIA200®<sub>pvd</sub> MIA®200pvd

MIA200®<sub>pvd</sub> Kammerdetails MIA®200pvd Kammerdetails














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