MIA-200 Tisch-Sputteranlage
In der modernen Dünnschichttechnik hat sich das Magnetron-Sputtern zum vielseitigsten und wichtigsten Beschichtungsverfahren entwickelt. In seinen verschiedenen Varianten ermöglicht es die Beschichtung mit praktisch allen Elementen und Verbindungen. Bei geeigneter Prozessführung können auch dreidimensionale Oberflächen beschichtet werden.
Um einen unkomplizierten und preiswerten Einstieg in die Sputtertechnik zu ermöglichen, bieten wir die kompakte Tisch-Sputteranlage MIA-200 an.
In der Basisversion besitzt diese Anlage eine 2''/50 mm DC-Magnetron-Kathode, die unter einem Winkel auf das rotierende Substrat sputtert. Damit wird eine ausgezeichnete Schichtdickengleichmässigkeit über einen Substratdurchmesser von >50 mm erreicht. Der mit der Turbopumpe erzielbare Enddruck liegt
im 10-7mbar-Bereich.
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