Kleine Beschichtungsanlage MIA200 für Aufdampf- und Sputterprozesse

In der Basisversion besitzt die MIA^®200 einen Turbopumpstand HiCube80 mit Membran-Vorpumpe von Pfeiffer Vacuum, wobei die Turbopumpe direkt am Kammerboden angeflanscht ist. Zur Druckmessung dient eine, ebenfalls am Kammerboden angebrachte, Pirani-Messröhre mit Anzeigeinstrument. An der Kammer befinden sich in dieser Version 3 Blindflansche der Dimension DN200ISO. Kammergröße und -geometrie, Typ und Größe des Pumpstands sowie der Typ der Vakuummessung können in weiten Grenzen den Wünschen des Kunden angepasst werden.

Damit eignet sich die MIA^®200 als vielseitiger Teststand und als kompakte und modulare Beschichtungsanlage, die durch die verwendeten Standardkomponenten bei Bedarf vom Anwender leicht angepasst und umgebaut werden kann.

MIA^®200 als Teststand für einen Stirling-Kühler K535

MIA^®200 mit installiertem RGA als Teststand für eine Wasserdampf-Falle MicroStar^®

In der modernen Dünnschichttechnik hat sich das Magnetron-Sputtern zu einem vielseitigen und wichtigen Beschichtungsverfahren entwickelt. In seinen verschiedenen Varianten ermöglicht es die Beschichtung von Oberflächen mit praktisch allen Elementen und Verbindungen. 

Für einen unkomplizierten und preiswerten Einstieg in die Sputtertechnik bieten wir die kompakte Tisch-Sputteranlage MIA^®200_pvd an. In der Basisversion besitzt diese Anlage eine 2''/50 mm DC-Magnetron-Kathode, die unter einem Winkel auf das rotierende Substrat sputtert. Damit wird eine ausgezeichnete Schichtdickengleichmässigkeit über einen Substratdurchmesser von >50 mm erreicht. Der mit der Turbopumpe erzielbare Enddruck liegt im unteren 10-6 mbar-Bereich. 

Die 2'' Magnetron-Kathode kann auch in paralleler Anordnung eingebaut werden.  
Als Option kann die Kammer mit 2 Kathoden ausgerüstet werden, die alternativ oder simultan betrieben werden können. Als weitere Option steht auch eine 500 W HF-Versorgung mit Auto-Matching zur Verfügung. Wie bei der MIA^®200 basic können auch bei der MIA^®200_pvd Kammergröße und -geometrie, Typ und Größe des Pumpstands sowie der Typ der Vakuummessung in weiten Grenzen den Wünschen des Kunden angepasst werden.

Neben dem Sputtern (elementar oder reaktiv) kann die Anlage auch für weitere Prozesse, wie z. B. thermische Verdampfung, PE-CVD oder RIE, konfiguriert werden.

Kammerdetails